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J-GLOBAL ID：200903038487469915

半導体装置の実装構造

Inventor： 国井 秀雄 ,  高田 清 ,  落合 公 ,  井野口 浩 ,  石川 勉 ,  関口 智 ,  小堀 浩
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 安富 耕二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998243778
Publication number (International publication number)：2000077686
Application date： Aug. 28, 1998
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 パッケージ側壁から光信号を伝達する事により薄形化した半導体装置を、アイランド22の裏面をプリント配線33に固定する世湯に実装することで、光信号のぶれと放熱性を改善した、光半導体装置の実装構造を得る。【解決手段】 少なくとも受光素子2をアイランド21上に固定し、周囲を透明な樹脂でモールドして封止体25とする。発光素子3の上部に反射面27を形成し、封止体の側面25bにレンズ28を形成する。発光素子3から発光された光信号6反射面27で反射し、側面のレンズ28から出射する。封止体25の裏面にはアイランド21、22の裏面が露出する。露出した裏面をプリント基板30のプリント配線33上に半田付け固定する。

Claim (excerpt)：

少なくとも1つの発光素子を固定するアイランドと、前記アイランドの裏面側を露出するように前記発光素子を封止した封止体と、を具備する半導体装置を基板上に実装した半導体装置の実装構造であって、前記基板の表面に金属薄膜を形成し、前記金属薄膜の表面に前記アイランドの裏面を熱的に結合するように前記封止体を固定することを特徴とする半導体装置の実装構造。

IPC (2)：

H01L 31/0232 ,  H01L 33/00

FI (2)：

H01L 31/02 D ,  H01L 33/00 M

F-Term (21)：

5F041AA14 ,  5F041AA33 ,  5F041AA38 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA17 ,  5F041DA22 ,  5F041DA25 ,  5F041DA26 ,  5F041DA43 ,  5F041DA55 ,  5F041DA57 ,  5F041DA83 ,  5F041EE17 ,  5F088AA03 ,  5F088BA20 ,  5F088EA09 ,  5F088JA02 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088LA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-322182   Applicant：富士ゼロックス株式会社
• 特開昭63-090866
  
• 面実装型電子部品、その製造方法、これを回路基板上に実装する方法、およびこれを実装した回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-203576   Applicant：ローム株式会社
• 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-264575   Applicant：松下電子工業株式会社
• 電力素子用プラスチックパッケージ構造及びその組立方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-159894   Applicant：財団法人韓国電子通信研究所
• 半導体装置用パツケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-198168   Applicant：富士通株式会社
• 半導体レーザ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-067277   Applicant：シャープ株式会社