塗布膜形成方法及びその装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：中本菊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994204196
Publication number (International publication number)：1996051061
Application date： Aug. 08, 1994
Publication date： Feb. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】塗布液の少量化を図ると共に、塗布膜の均一化を図る。【構成】開口部12aが蓋体16によって閉止される回転カップ124内に収容されるスピンチャック10にて基板Gを回転可能に支持する。基板Gの上方にスキャン機構70によって移動する噴頭60に、溶剤供給ノズル40とレジスト液供給ノズル50とを取付ける。これにより、基板Gの上方に噴頭60を移動して、回転している基板Gの一面上に溶剤供給ノズル40から溶剤Aを供給して溶剤Aを基板Gの一面全体に拡散した後、レジスト液供給ノズル50から基板Gの中心部上に、基板Gを所定の回転数で回転させながらレジスト液Bを供給して、基板Gの一面全体に渡って拡散させ、次いで、回転カップ12の開口部12aを蓋体16にて閉止した後、再び基板Gを所定の回転数で回転させて、基板Gの一面全体にレジスト膜を形成することができる。

Claim (excerpt)：

処理容器内に収容される基板を、処理容器と共に回転させると共に、基板一面上に塗布液を供給して、塗布膜を形成する方法において、上記基板の一面上に溶剤を塗布する工程と、上記基板に、所定量の塗布液を供給し、第1の回転数で回転させて、基板の一面全体に渡って拡散させる工程と、上記処理容器に蓋体を閉止して、基板を処理容器内に封入する工程と、上記蓋体が閉止された処理容器及び基板を第2の回転数で回転させて、塗布膜の膜厚を整える工程とを有することを特徴とする塗布膜形成方法。

IPC (2)：

H01L 21/027 , G03F 7/16 502

FI (3)：

H01L 21/30 564 D , H01L 21/30 563 , H01L 21/30 564 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開平4-349969
半導体基板のスピンコーティング方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-051845 Applicant：川崎製鉄株式会社

Return to Previous Page