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J-GLOBAL ID：200903038548121461
遊離微粒子噴射加工装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松村 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992105438
Publication number (International publication number)：1993277943
Application date： Mar. 31, 1992
Publication date： Oct. 26, 1993
Summary：
【要約】[目的] 被加工物を貫通させて穴を形成するときの穴のエッジの部分が垂直に加工できるようにした遊離微粒子噴射加工装置を提供することを目的とする。[構成] 被加工物26の表面にマスク34を施すとともに、被加工物26の下面にはプラスチック材料か成る下敷きシート35を接合し、この状態で取付け台36上に載置して遊離微粒子とガスとの固気2相噴流を上からノズル27によって噴射して穴加工を行なうようにしたものである。
Claim (excerpt)：
遊離微粒子とガスとの固気2相流をノズルによって被加工物上に噴射して穴加工を行なうようにした装置において、加工される穴の形状に応じたマスクを前記被加工物上に施すとともに、前記被加工物よりも加工し易い材料から成るシートを前記被加工物の下側に接合するようにしたことを特徴とする遊離微粒子噴射加工装置。
IPC (2)：
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