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J-GLOBAL ID：200903038555045002
プリント配線基板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：
青木 篤
, 鶴田 準一
, 西山 雅也
, 樋口 外治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003178001
Publication number (International publication number)：2005019438
Application date： Jun. 23, 2003
Publication date： Jan. 20, 2005
Summary：
【課題】エンボス加工を用いてプリント配線基板を製造するにあたり、ヴィア径やヴィア間のピッチが小さくなった場合でも、金型の突起の部分への絶縁樹脂の付着を防止して、生産性及び歩留りの向上を図る。【解決手段】ヴィア又はパターン溝を形成する突起又はパターン突条(12)を有する上型(10)と、突起又はパターン突条に対向する位置に加工残渣を排出する穴又は溝を有する下型(20)と、からなる金型を使用して、樹脂フィルム(30)を上型、下型間でエンボス加工して樹脂フィルムにヴィア又はパターン溝(32)を形成する工程と、樹脂フィルムを基板(1)に積層する工程と、を含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法が提供される。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
ヴィア又はパターン溝を形成する突起又はパターン突条を有する第1の型と、前記突起又はパターン突条に対向する位置に加工残渣を排出する穴又は溝を有する第2の型と、からなる金型を使用して、樹脂フィルムを前記第1の型と第2の型との間でエンボス加工して前記樹脂フィルムにヴィア又はパターン溝を形成する工程と、
該樹脂フィルムを基板に積層する工程と、を含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
IPC (1)：
FI (1)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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