Pat
J-GLOBAL ID:200903038555057485
導電性電子フィーチャを堆積するための低粘度前駆体組成物および方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (2):
恩田 博宣
, 恩田 誠
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2003534993
Publication number (International publication number):2005537386
Application date: Oct. 04, 2002
Publication date: Dec. 08, 2005
Summary:
導電性フィーチャなどの電気フィーチャを堆積し形成するための前駆体組成物。前駆体組成物は、直接描画ツールを使用して堆積可能であるように、低粘度であることが有利である。また、前駆体組成物は、低温基板上に堆積して電気フィーチャに変換することを可能とするように変換温度が低い。特に好ましい前駆体組成物は導電性の高い銀フィーチャを形成するための銀金属を含む。別の好ましい前駆体組成物は導電性の高い銅フィーチャを形成するための銅金属を含む。
Claim (excerpt):
1000センチポアズ以下の粘度を有する金属前駆体組成物であって、
(a)金属前駆体化合物と、
(b)乾燥金属前駆体化合物に比べて前記金属前駆体組成物の変換温度を少なくとも約25°C下げるのに十分な量の変換反応誘導剤とを備え、前記金属前駆体組成物の該変換温度が約200°C以下である金属前駆体組成物。
IPC (7):
C23C20/04
, B05D3/02
, B05D5/12
, B41M5/00
, H01L21/28
, H01L21/288
, H01L21/3205
FI (9):
C23C20/04
, B05D3/02 Z
, B05D5/12 B
, B41M5/00 A
, B41M5/00 B
, B41M5/00 E
, H01L21/28 B
, H01L21/288 Z
, H01L21/88 B
F-Term (143):
2H086BA02
, 2H086BA05
, 2H086BA19
, 2H086BA21
, 2H086BA22
, 2H086BA23
, 2H086BA52
, 2H086BA53
, 2H086BA59
, 2H086BA60
, 2H086BA61
, 2H086BA62
, 4D075AA02
, 4D075AA81
, 4D075AA82
, 4D075AA86
, 4D075AC06
, 4D075AC09
, 4D075AC23
, 4D075AC41
, 4D075AC91
, 4D075AC92
, 4D075AC96
, 4D075BB28Z
, 4D075BB37Z
, 4D075BB45Z
, 4D075BB48Z
, 4D075BB92Z
, 4D075BB93Z
, 4D075BB95Z
, 4D075CA22
, 4D075DA04
, 4D075DA06
, 4D075DB11
, 4D075DB13
, 4D075DB18
, 4D075DB20
, 4D075DB33
, 4D075DB35
, 4D075DB36
, 4D075DB37
, 4D075DB38
, 4D075DB39
, 4D075DB43
, 4D075DB47
, 4D075DB48
, 4D075DB53
, 4D075DB61
, 4D075DC19
, 4D075DC21
, 4D075EA06
, 4D075EA14
, 4D075EB07
, 4D075EB12
, 4D075EB14
, 4D075EB22
, 4D075EB32
, 4D075EB35
, 4D075EB38
, 4D075EB39
, 4D075EB43
, 4D075EC01
, 4D075EC02
, 4D075EC07
, 4D075EC08
, 4D075EC10
, 4D075EC30
, 4D075EC35
, 4D075EC53
, 4D075EC54
, 4K022AA02
, 4K022AA12
, 4K022AA13
, 4K022AA14
, 4K022AA15
, 4K022AA18
, 4K022AA20
, 4K022AA22
, 4K022AA23
, 4K022AA36
, 4K022AA41
, 4K022AA42
, 4K022BA01
, 4K022BA02
, 4K022BA03
, 4K022BA08
, 4K022BA09
, 4K022BA10
, 4K022BA12
, 4K022BA14
, 4K022BA17
, 4K022BA18
, 4K022BA21
, 4K022BA24
, 4K022BA25
, 4K022BA31
, 4K022DA06
, 4K022DB01
, 4K022DB03
, 4K022DB04
, 4K022DB18
, 4M104AA09
, 4M104BB02
, 4M104BB04
, 4M104BB05
, 4M104BB06
, 4M104BB07
, 4M104BB08
, 4M104BB09
, 4M104BB14
, 4M104BB36
, 4M104DD21
, 4M104DD22
, 4M104DD51
, 4M104DD79
, 4M104DD80
, 4M104DD86
, 4M104GG02
, 4M104GG04
, 4M104GG09
, 4M104GG10
, 4M104GG14
, 5F033GG04
, 5F033HH07
, 5F033HH08
, 5F033HH11
, 5F033HH13
, 5F033HH14
, 5F033HH18
, 5F033PP26
, 5F033QQ00
, 5F033QQ53
, 5F033QQ73
, 5F033QQ82
, 5F033QQ83
, 5F033QQ88
, 5F033WW00
, 5F033WW01
, 5F033WW02
, 5F033WW03
, 5F033WW04
, 5F033XX33
, 5F033XX34
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (11)
-
はんだ付け可能な導電性ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-123950
Applicant:旭化成工業株式会社
-
特開昭59-167906
-
特開昭60-195077
-
表面上への物質の付着
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2000-511596
Applicant:エス・アール・アイ・インターナシヨナル
-
特開昭63-278983
-
金属ペースト及び金属膜の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-113076
Applicant:日本テルペン化学株式会社
-
インクジェットによる印刷版の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-150947
Applicant:アグファ・ゲヴェルト・ナームロゼ・ベンノートチャップ
-
プラズマディスプレイの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-173202
Applicant:大日本塗料株式会社
-
導電膜パターン形成方法、及び導電膜パターン
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-035722
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
無機フィラー強化金属複合皮膜形成材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-027740
Applicant:株式会社巴製作所, 大阪市
-
導電性皮膜および導電性皮膜形成用組成物および導電性皮膜形成方法および回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-056315
Applicant:株式会社日立製作所
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