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J-GLOBAL ID：200903038556060145

回路基板の製造方法

Inventor： 金戸 正行 ,  杉本 正和 ,  森田 尚治
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992178981
Publication number (International publication number)：1993343828
Application date： Jun. 11, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 回路基板に紫外域レーザー光を照射して微細加工を施す際に生じる回路パターン表面へのダメージを防止し、しかも樹脂分解物5が回路基板上に付着することを防止できる回路基板の製造方法を提供する。【構成】 回路パターン12を絶縁性樹脂層1の片面もしくは両面に設けた回路基板に、高エネルギーの紫外域レーザー光を照射して絶縁性樹脂層1に孔部4を形成する前に、回路パターン12表面にカバー樹脂層3を形成しておく。また、他の製造方法としては回路パターン12表面に保護金属層8を形成しておくこともできる。

Claim (excerpt)：

絶縁性樹脂層の片面もしくは両面に所定形状の回路パターンを形成する工程と、回路パターンを被覆して絶縁性樹脂層にカバー樹脂層を積層する工程と、カバー樹脂層形成側からカバー樹脂層および隣接する絶縁性樹脂層の所定位置に高エネルギーの紫外域レーザー光を照射して表裏面を導通させるための孔部を形成する工程と、カバー樹脂層を除去する工程とを含む回路基板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-291087
  
• 特開平3-142091
  
• 特開平3-190186