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J-GLOBAL ID：200903038577481965

封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物

Inventor： 伊東 大輔 ,  後藤 英之
Applicant, Patent owner： ハリマ化成株式会社
Agent (1)： 金田 暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001072262
Publication number (International publication number)：2001329048
Application date： Mar. 14, 2001
Publication date： Nov. 27, 2001
Summary：

【要約】【課題】 バンプ電極等の酸化皮膜を除去するフラックス処理と同等の機能をも付与され、アンダーフィル(封止充填剤)としても所望の樹脂特性を有する封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】 フリップチップ実装の封止充填工程に用いられる液状エポキシ樹脂組成物として、必須成分として、(A)液状の熱硬化性エポキシ樹脂、(B)前記の熱硬化性エポキシ樹脂に対する硬化剤の機能を有する酸無水物を含み、(A)の熱硬化性エポキシ樹脂の1当量に対して、(B)の酸無水物を1.0〜2.0当量含む組成を選択する。

Claim (excerpt)：

フリップチップ実装の封止充填工程に用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、前記液状エポキシ樹脂組成物は、必須成分として、(A)液状の熱硬化性エポキシ樹脂、(B)前記の熱硬化性エポキシ樹脂に対する硬化剤の機能を有する酸無水物を含み、(A)の熱硬化性エポキシ樹脂の1当量に対して、(B)の酸無水物を1.0〜2.0当量含むことを特徴とする封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/42 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08G 59/42 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R