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J-GLOBAL ID：200903038582438270

ブスバー配線板の製造方法

Inventor： 佐藤 彰芳 ,  大村 善則
Applicant, Patent owner： 矢崎総業株式会社
Agent (1)： 瀧野 秀雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992009936
Publication number (International publication number)：1993207627
Application date： Jan. 23, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、電気接続箱の内部回路を構成するブスバー配線板の製造方法に関し、ブスバーの層間接続を層間接続端子のような別部品を使用せずに行うことを目的とする。【構成】 ブスバー配線板の製造方法は、一枚の導電性金属板から、打抜き加工により所望のパターンを有する複数のブスバー(11a〜11d)が連結片13により互いに結合された回路網板を形成して行う。本発明では、予め絶縁基板16の片面に配設される第1の回路網板A1 と他面に配設される第2の回路網板A2 とに別けてブロック形成すると共に、第1,第2回路網板A1 ,A2 の中から選択された所望のブスバー(11a〜11d,12a〜12d)が層間接続片15により互いに結合された複合回路網板Aを形成する。次いで、第1,第2回路網板A1 ,A2 の各ブスバーに連成されたタブ状展開部14′を折り曲げてタブ14を形成した後、第1の回路網板A1 を絶縁基板16の片面に配設し、前記層間接続片15を介して折り返した第2の回路網板A2 を他面に配設し、前記連結片13を切断分離する。

Claim (excerpt)：

一枚の導電性金属板から、打抜き加工により所望のパターンを有する複数のブスバーが連結片により互いに結合された回路網板を形成するブスバー配線板の製造方法において、前記回路網板を予め絶縁基板の片面(または一の絶縁基板)に配設される第1の回路網板と他面(または他の絶縁基板)に配設される第2の回路網板とに別けてブロック形成すると共に、第1と第2の両回路網板の中から選択された所望のブスバーが層間接続片により互いに結合された複合回路網板を形成し、第1と第2の回路網板の各ブスバーに連成されたタブ状展開部を折り曲げてタブを形成した後、第1の回路網板を絶縁基板の片面(または一の絶縁基板)に配設し、前記層間接続片を介して折り返した第2の回路網板を他面(または他の絶縁基板)に配設し、前記連結片を切断分離して各ブスバーを独立させることを特徴とするブスバー配線板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平2-041612