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J-GLOBAL ID:200903038641720545

モジュール基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000027385
Publication number (International publication number):2001217601
Application date: Jan. 31, 2000
Publication date: Aug. 10, 2001
Summary:
【要約】【課題】2つのフィルタにそれぞれ接続されたスイッチ回路のストリップラインの伝送損失を低減し、受信端子から出力される受信周波数の通過損失特性を向上できるモジュール基板を提供する。【解決手段】ローパスフィルタLPF1およびハイパスフィルタHPF1と、これらのローパスフィルタLPF1およびハイパスフィルタHPF1にそれぞれ接続され、少なくともダイオードD1、D2、D3、D4とストリップラインSL1、SL2からなる送受信信号を分離するスイッチとを内蔵するとともに、スイッチのストリップラインSL1、SL2をスイッチ用ローパスフィルタLPF1を用いて構成した。
Claim (excerpt):
ローパスフィルタおよびハイパスフィルタと、これらのローパスフィルタおよびハイパスフィルタにそれぞれ接続され、少なくともダイオードとストリップラインからなる送受信信号を分離するスイッチとを内蔵するとともに、前記スイッチのストリップラインを、少なくともスイッチ用ローパスフィルタを用いて構成したことを特徴とするモジュール基板。
IPC (2):
H01P 1/15 ,  H04B 1/38
FI (2):
H01P 1/15 ,  H04B 1/38
F-Term (7):
5J012BA04 ,  5K011DA02 ,  5K011DA22 ,  5K011DA25 ,  5K011DA27 ,  5K011JA01 ,  5K011KA05

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