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J-GLOBAL ID：200903038648877857

セラミックスとシリコンの接合方法

Inventor： 南 信之 ,  丹治 清一 ,  高橋 繁 ,  丸本 健二 ,  松井 安次 ,  矢部 秀毅
Applicant, Patent owner： 日本セメント株式会社 ,  三菱電機株式会社
Agent (1)： 奥山 尚男 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994251709
Publication number (International publication number)：1996119759
Application date： Oct. 18, 1994
Publication date： May. 14, 1996
Summary：

【要約】【目的】 セラミックスとシリコンの接合において、特殊な用途に限定されることがなく、また、真空雰囲気下の工程を二つ設ける必要のない接合方法を提供する。【構成】 セラミックスの表面に活性金属を含む金属層を形成し、該金属層の表面に金メッキ層を形成し、該金メッキ層の表面とシリコンを金ハンダで接合する。

Claim (excerpt)：

セラミックスの表面に活性金属を含む金属層を形成し、該金属層の表面に金メッキ層を形成し、該金メッキ層の表面とシリコンを金ハンダで接合することを特徴とするセラミックスとシリコンの接合方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• ろう接用合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-021082   Applicant：三菱マテリアル株式会社