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J-GLOBAL ID：200903038657829539
印刷配線基板の補強板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995024226
Publication number (International publication number)：1996222820
Application date： Feb. 13, 1995
Publication date： Aug. 30, 1996
Summary：
【要約】【目的】 印刷配線基板を耐熱性で冷却特性の良い補強板上に乗せてリフロー炉内への投入を可能にし、チップ部品の実装後、補強板からフレキ基板の取り出しを容易に行うことのできる印刷配線基板の補助板を得る。【構成】 チップ部品4がマウントされたフレキ基板1を耐熱性で冷却特性の良いガラス・エポキシ材からなる補強板5上に乗せ、フレキ基板1を補強板5に耐熱性の接着テープ6で支持した状態においてリフロー炉内に投入するようにした。
Claim (excerpt)：
チップ部品をマウントした印刷配線基板をリフロー炉に投入し、チップ部品を印刷配線基板に実装するようにした印刷配線基板において、上記チップ部品がマウントされた印刷配線基板を耐熱性で冷却特性の良い補強板上に乗せ、上記印刷配線基板を上記補強板に支持手段で支持した状態において上記リフロー炉内に投入するようにしたことを特徴とする印刷配線基板の補強板。
IPC (2)：
H05K 1/02
, H05K 3/34 507
H05K 1/02 D
, H05K 3/34 507 L
Cited by examiner (6)
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