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J-GLOBAL ID：200903038664825670

導体ペースト

Inventor： 黒木 喬 ,  槌田 誠一 ,  石原 昌作 ,  戸崎 博己 ,  岩永 昭一 ,  高根 悦子 ,  阿美 徳宏
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992287259
Publication number (International publication number)：1994139814
Application date： Oct. 26, 1992
Publication date： May. 20, 1994
Summary：

【要約】【目的】LSIを多数搭載する電子計算機用セラミック多層配線基板はLSI間の信号遅延時間を短くするため銅を配線材料とするガラスセラミック基板が要求されている。この基板に適合する導体ペーストを提供することを目的とする。【構成】銅ぺーストは、古くから厚膜ペーストとして使用されているが、多層配線に用いた場合不適であることがわかり、乾燥収縮,流動特性,熱応力に対する対策として、ゲル化剤,結晶セルロースあるいは、Zn,Mo粉末を添加した導体ペーストを製作した。【効果】印刷及び基板製作の歩留りが向上し、ガラスセラミック多層配線基板の実用化が可能となった。

Claim (excerpt)：

水性グリーンシートを用いたガラスセラミック多層配線基板製作においてAに対して結晶セルロース......3〜20wt% Bからなることを特徴とする導体ペースト。

IPC (5)：

H01B 1/16 ,  C09D 11/00 PSV ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/46