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J-GLOBAL ID：200903038678040269

弾性表面波デバイス

Inventor： 入江 祐二
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000241674
Publication number (International publication number)：2002057548
Application date： Aug. 09, 2000
Publication date： Feb. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】弾性表面波素子と弾性表面波素子を収納したパッケージとからなり、パッケージが中空構造を有するパッケージ本体と、パッケージ本体の開口部を閉鎖する蓋とから構成され、パッケージ本体と蓋とがガラスまたは絶縁性樹脂などの絶縁性接合材によって接合されている弾性表面波デバイスにおいて、十分にパッケージ本体と蓋とを接合し、またパッケージを電気的にシールドできる弾性表面波デバイスを提供する。【解決手段】信号電極より上部で、かつ信号電極と絶縁性接合材とに接しないように、パッケージ本体の所定の位置にメタライズ電極を設け、アース電極と導通させる。

Claim (excerpt)：

弾性表面波素子と該弾性表面波素子を収納したパッケージとからなり、前記パッケージは、中空構造を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の上面に設けられ、該パッケージ本体の開口部を閉鎖する蓋と、前記パッケージ外部から入力される信号と前記弾性表面波素子から出力される信号とを伝達する信号電極と、前記パッケージ内部に発生する不要な電磁波をアースするために設けられたアース電極とを有し、前記パッケージ本体と前記蓋とが絶縁性接合材によって接合されている弾性表面波デバイスにおいて、前記信号電極より上部で、かつ前記信号電極と前記絶縁性接合材とに接しない前記パッケージ本体の所定の位置にメタライズ電極を設け、該メタライズ電極が前記アース電極と導通していることを特徴とする弾性表面波デバイス。

IPC (2)：

H03H 9/25 ,  H01L 23/02

FI (2)：

H03H 9/25 A ,  H01L 23/02 Z

F-Term (6)：

5J097AA17 ,  5J097AA25 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ07 ,  5J097KK10