有機EL表示素子

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西村教光 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998189164
Publication number (International publication number)：2000021567
Application date： Jul. 03, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】陽極と陰極がマトリクスを構成している有機EL表示素子において、外部端子部の露出による信頼性の低下を解消する。【解決手段】有機EL表示素子のケーシングは、透光性・絶縁性の第1基板2と、第1基板の一部に所定間隔をおいて対面する第2基板11と、両基板を封着するシール部材12からなる。第1基板の内面に形成されたストライプ状のITO 電極3は、シール部材を貫通して第1外部端子部3aとなる。ITO の上には絶縁膜4がある。電極3上の絶縁層にはドット状の孔が形成され、孔には有機薄膜が形成される。その上には、電極3に直交するストライプ状の陰極9がある。陰極9は第2外部端子部9aに接続される。第1及び第2外部端子部3,9aの一部であって、FPC30 が接続される部分以外の部分も、絶縁膜4で覆われているので、FPC や外部素子等との接続の信頼性が改善され、有機EL表示素子1としての信頼性も向上した。

Claim (excerpt)：

透光性と絶縁性を有する第1基板と、前記第1基板の一部に所定間隔をおいて対面する第2基板と、前記第2基板の外周部に沿って前記第1基板と前記第2基板の間に設けられ前記第1基板と前記第2基板の間の空間を外部に対して封止するシール部材と、前記第1基板の内面に所定間隔をおいて形成されるとともに前記第2基板に対面していない前記第1基板の上面に前記シール部材を貫通して延設された第1外部端子部を有する透光性を備えた複数の帯状の第1表示電極と、隣接する前記第1表示電極の間の前記第1基板上に設けられた絶縁膜と、前記第1表示電極の上に形成された少なくとも一層の有機薄膜と、前記第1表示電極と交差する方向に沿って前記有機薄膜の上に形成されるとともに前記第2基板に対面していない前記第1基板の上面に前記シール部材を貫通して延設された第2外部端子部を有する複数の帯状の第2表示電極とを有し、前記第1及び第2外部端子部に接続素子が接続されるように構成された有機EL表示素子において、前記第1及び第2外部端子部の一部であって、前記接続素子が接続される部分以外の部分が、絶縁膜で覆われたことを特徴とする有機EL表示素子。

IPC (3)：

H05B 33/06 , H05B 33/04 , H05B 33/14

FI (3)：

H05B 33/06 , H05B 33/04 , H05B 33/14 A

F-Term (14)：

3K007AB06 , 3K007AB11 , 3K007AB18 , 3K007BA06 , 3K007BB01 , 3K007BB07 , 3K007CA01 , 3K007CB01 , 3K007CC05 , 3K007DA01 , 3K007DB03 , 3K007EB00 , 3K007FA01 , 3K007FA02

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