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J-GLOBAL ID：200903038696485570

ボール供給装置

Inventor： 側 友宏 ,  原 章
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992179501
Publication number (International publication number)：1994024542
Application date： Jul. 07, 1992
Publication date： Feb. 01, 1994
Summary：

【要約】【目的】高速かつ安定した動作で被加工物に小径ボールを供給してボールバニッシュの自動化を実現する。【構成】ボールタンク39の中央部を攪拌棒41で攪拌することで、貫通穴34への小径ボール32の落しこみを促進させるが、この攪拌で小径ボール32が衝突してダメージを与える場合には、その攪拌頻度を低減させるため、チューブ46内に溜まった小径ボール32が少なくなれば、検出器48で一定時間、小径ボール32の流れが止まっていることを検出して攪拌棒41を作動させ、小径ボール32が通過して来たら攪拌棒41の作動を止める。また、先頭の小径ボール32は、スライダ51の貫通穴51a内にあり、シリンダ53によりスライダ51を第1の位置から第2の位置に移動させれば、小径ボール32は1個だけ平行移動して貫通穴51aと貫通穴43aが重なる第2の位置で貫通穴50aを介して供給される。

Claim (excerpt)：

小径ボールを多数個溜めて供給可能なボールタンクと、前記小径ボールを案内する第1の貫通穴を有した固定ガイドと、前記ボールタンクの底部と前記固定ガイドの第1の貫通穴の間に設けられて前記小径ボールを前記ボールタンクから前記第1の貫通穴に案内する第1のチューブと、前記小径ボールの径と同寸法の厚みを持ち、前記第1の貫通穴の径よりもわずかに大きな径の第2の貫通穴が前記厚さ方向に貫通して形成されたスライダと、前記第1の貫通穴と第2の貫通穴が重なる第1の位置を除く第2の位置に、前記第2の貫通穴の径よりもわずかに大きな径の第3の貫通穴を形成し、少なくとも前記第1の位置と第2の位置間において、前記第1のチューブが接続される前記固定ガイドの面とは反対側の面に前記スライダを摺動可能に支持する支持ガイドと、前記スライダの第2の貫通穴を前記第1の位置と第2の位置間で移動させる移動手段とを備えたボール供給装置。

IPC (3)：

B65G 47/08 ,  B65G 47/78 ,  B65G 65/44

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭57-027836
  
• 特開昭62-146811