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J-GLOBAL ID：200903038705550924

銀被覆銅粉およびこれを用いた導電性組成物

Inventor： 広重 卓 ,  南 誠一郎 ,  安部 禎典 ,  渡部 洋右 ,  佐藤 昭雄
Applicant, Patent owner： 昭和電工株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993030960
Publication number (International publication number)：1994240464
Application date： Feb. 19, 1993
Publication date： Aug. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】 高い導電性と耐マイグレーション性とを併せ持つ銀被覆銅粉および導電性組成物を得る。【構成】 粒径が1.0〜50μmである銅粉の表面に、銀めっき層をその重量パーセントが3.0〜30%となるようめっきして銀被覆銅粉を得、かつ前記銀めっき層のX線回折ピーク幅を検出角2θ値で0.5°以下とする。更に、この銀被覆銅粉に、熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂を含有するバインダーを、前記銀被覆銅粉100重量部に対し前記バインダー5〜40重量部の割合で混合して導電性組成物とする。

Claim (excerpt)：

粒径が1.0〜50μmである銅粉の表面に、銀めっき層をその重量パーセントが3.0〜30%となるようめっきした銀被覆銅粉であって、前記銀めっき層のX線回折ピーク幅が検出角2θ値で0.5°以下であることを特徴とする銀被覆銅粉。

IPC (3)：

C23C 18/44 ,  B22F 1/02 ,  H01B 1/00