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J-GLOBAL ID：200903038722688840

マルチチップモジュール

Inventor： 細貝 正男 ,  東口 裕
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993178389
Publication number (International publication number)：1995038052
Application date： Jul. 20, 1993
Publication date： Feb. 07, 1995
Summary：

【要約】【目的】 マルチチップモジュールに関し、それぞれ実装態様の異なる回路素子に対し最適な実装態様に合わせた回路基板を適用し得るようにすること。【構成】 実装態様の異なる回路素子25〜29に適した別個の回路基板22,23,24を選択しそれぞれの回路基板に対して上記回路素子を搭載実装するとともに隣接配置された上記回路基板間が配線接続されてなること。

Claim (excerpt)：

実装態様の異なる回路素子(25〜29)に適した別個の回路基板(22)(23)(24)を選択しそれぞれの回路基板に対して上記回路素子を搭載実装するとともに隣接配置された上記回路基板間が配線接続されてなることを特徴とするマルチチップモジュール。

IPC (3)：

H01L 23/538 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (2)：

H01L 23/52 A ,  H01L 25/04 Z