Pat

J-GLOBAL ID：200903038728282609

生体親和性薄膜を被覆した生体材料

Inventor： 細沼 正志
Applicant, Patent owner： 細沼 正志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000202957
Publication number (International publication number)：2001340445
Application date： May. 31, 2000
Publication date： Dec. 11, 2001
Summary：

【要約】【課題】 熾烈な環境に対する強度を有し、かつ生体骨と母材とが骨誘導により結合するまでの間だけ存在する被膜を有する生体材科を提供する。【解決手段】 母材のチタンまたはチタン合金の表面に、β-TCPおよびハイドロキシアパタイトを10μm以下の厚さに被覆する。その際、300〜900°Cの熱処理温度での塗布熱分解法により、前記β-TCPとハイドロキシアパタイトを被覆することが望ましい。

Claim (excerpt)：

表面を粗面化したチタンまたはチタン合金に、生体親和性薄膜としてハイドロキシアパタイトとβ-TCPの層が設けられ、ハイドロキシアパタイトとβ-TCPの層が10μm以下の厚さであることを特徴とする生体材料。

IPC (2)：

A61L 27/00 ,  A61C 8/00

FI (3)：

A61L 27/00 J ,  A61L 27/00 L ,  A61C 8/00 Z

F-Term (13)：

4C059AA02 ,  4C059AA04 ,  4C059AA08 ,  4C081AB05 ,  4C081AB06 ,  4C081AC03 ,  4C081BB08 ,  4C081CF021 ,  4C081CF031 ,  4C081CG02 ,  4C081CG03 ,  4C081DC03 ,  4C081EA06