硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994019854
Publication number (International publication number)：1995207164
Application date： Jan. 20, 1994
Publication date： Aug. 08, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】湿気または加熱により硬化阻害を生じることなく硬化し、硬化途上で接触する各種基材に対して優れた接着性を有するシリコーン硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。【構成】 (A)(a)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンと(b)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合低級アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとのオルガノポリシロキサン混合物100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、(C)一般式:R1aSi(OR2)4-aで表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物0.1〜20重量部、(D)チタン系縮合反応用触媒0.01〜20重量部および(E)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。

Claim (excerpt)：

(A)(a)25°Cにおける粘度が20〜1,000,000センチポイズであり、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンと(b)25°Cにおける粘度が20〜1,000,000センチポイズであり、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合低級アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとのオルガノポリシロキサン混合物100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン{(B)成分の配合量は、本組成物中のケイ素原子結合低級アルケニル基1モルに対して、(B)成分中のケイ素原子結合水素原子が0.3〜5モルとなる量である。}、(C)一般式:R1aSi(OR2)4-a(式中、R1は一価炭化水素基であり、R2はアルキル基またはアルコキシ基置換アルキル基であり、aは0、1または2である。)で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物0.1〜20重量部、(D)チタン系縮合反応用触媒 0.01〜20重量部および(E)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。

IPC (4)：

C08L 83/07 LRN , C08K 5/54 , C08L 83/05 , C08L 83/06 LRQ

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開昭63-172768
特開昭63-172768

Return to Previous Page