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J-GLOBAL ID：200903038758423274

樹脂組成物

Inventor： 久保 隆幸 ,  北原 幹夫 ,  田中 淳介 ,  鳥飼 基之 ,  朝比奈 浩太郎 ,  山口 彰宏
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992243397
Publication number (International publication number)：1994093172
Application date： Sep. 11, 1992
Publication date： Apr. 05, 1994
Summary：

【要約】【目的】 耐熱性、耐クラック性の優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する事である。【構成】 (a)ポリマレイミド化合物、(b)特定のエポキシ化合物、(c)1分子中に2個以上のフェノール水酸基を有するフェノール化合物からなる有機成分と(B)無機充填剤とを含有してなる樹脂組成物。【効果】 耐熱性が高く、吸水率の低い樹脂組成物が得られる。耐半田クラック性を要求される半導体装置用の封止材として最適である。

Claim (excerpt)：

(A)成分として、(a)一般式(1)〔化1〕、【化1】(式中、R1 は少なくとも2個の炭素原子を有するm価の有機基を示し、mは2以上の整数を示す。)で表されるポリマレイミド化合物と(b)フェノ-ル性化合物とジシクロペンタジエンを酸性触媒の存在下で反応せしめて得られるフェノ-ルジシクロペンタジエン樹脂にエピクロルヒドリンを反応させたエポキシ化合物およびまたは、ノボラック樹脂に、酸性触媒の存在下において、フェノ-ル性化合物およびジシクロペンタジエンを反応せしめて得られるフェノ-ル重合体にエピクロルヒドリンを反応させたエポキシ化合物。(c)1分子中に2個以上のフェノ-ル性水酸基を有するフェノ-ル化合物。(B)成分として、無機充填剤とを含有してなる樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 63/00 NKG ,  C08G 59/32 NHN ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31