半導体装置の検査方法及び検査装置

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006134336
Publication number (International publication number)：2007305879
Application date： May. 12, 2006
Publication date： Nov. 22, 2007
Summary：

【課題】密閉空間内の制御された雰囲気下でデバイス特性を安定且つ再現性良く検査する。【解決手段】密閉空間内の制御された雰囲気下に配置された半導体装置の複数の電極パッドに複数の接続端子をそれぞれ同時に接触させ、密閉空間外と接続され且つ密閉空間内に配置された複数の信号配線及び複数の接続端子を介して複数の電極パッドに対して電気信号の授受を行うことで半導体装置を検査する。ここで、複数の接続端子のうち複数の信号配線がそれぞれ接続される複数の接続端子を密閉空間内において順次切り替えることにより、半導体装置の複数の電極パッドのうち電気信号の授受が行われる複数の電極パッドを順次切り替えて、半導体装置を検査する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

密閉空間内の制御された雰囲気下に配置された半導体装置の複数の電極パッドに複数の接続端子をそれぞれ同時に接触させ、前記密閉空間外と接続され且つ前記密閉空間内に配置された複数の信号配線及び前記複数の接続端子を介して前記複数の電極パッドに対して電気信号の授受を行うことで前記半導体装置を検査する半導体装置の検査方法であって、前記複数の接続端子のうち前記複数の信号配線がそれぞれ接続される複数の接続端子を前記密閉空間内において順次切り替えることにより、前記半導体装置の前記複数の電極パッドのうち電気信号の授受が行われる複数の電極パッドを順次切り替えて、前記半導体装置を検査することを特徴とする半導体装置の検査方法。

IPC (2)：

H01L 21/66 , G01R 31/26

FI (3)：

H01L21/66 E , G01R31/26 J , G01R31/26 H

F-Term (10)：

2G003AD00 , 2G003AG03 , 2G003AG04 , 2G003AG19 , 2G003AH04 , 2G003AH05 , 4M106AA01 , 4M106AD23 , 4M106AD30 , 4M106BA01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

半導体装置の検査方法および検査装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-031318 Applicant：松下電器産業株式会社

Cited by examiner (7)

半導体製品の信頼性試験装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-054056 Applicant：松下電工株式会社
テスト回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-320912 Applicant：三菱電機株式会社
特開昭59-003274

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