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J-GLOBAL ID：200903038779290959

導電性粉末

Inventor： 横山 明典
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994116143
Publication number (International publication number)：1995073730
Application date： May. 30, 1994
Publication date： Mar. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 導電性、耐マイグレーション性に優れることはもちろんのこと、高温高湿度空気中での放置でも充分な耐酸化性を有し、分散性に優れ、ファインライン回路や、ファインピッチ電極に充分対応できる導電粉末及び導電性ペーストを提供する。【構成】一般式AgX Cu1-X (ただし、0.001≦X≦0.4、Xは原子比)で表され、且つ、下記(1)、(2)の構造を有する導電粉末および有機バインダーとともに用いる導電性ペースト。(1)粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、且つ表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する領域を有する。(2)粒子がTi、Si成分から選ばれた1種以上の成分を0.1〜10000ppm含有する。

Claim (excerpt)：

一般式Agx Cu1-x (ただし、0.001≦x≦0.4、xは原子比)で表され、且つ下記(1)、(2)の構造を有する導電粉末。(1)粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、且つ表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する領域を有する。(2)粒子がチタン、シリコン成分から選ばれた1種以上の成分を0.1〜10000ppm含有する。

IPC (5)：

H01B 1/00 ,  C09J 9/02 JAS ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/09