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J-GLOBAL ID：200903038787534697

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 北村 賢次 ,  福井 太郎
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994017124
Publication number (International publication number)：1995224145
Application date： Feb. 14, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】 透明性を有していて、吸湿率が小さく、ガラス転移温度が高い硬化物が得られ、従って、信頼性の高い光半導体封止品が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂が式(1)で示されるエポキシ樹脂であり、硬化剤が酸無水物であることを特徴としている。【化1】

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂が式(1)で示されるエポキシ樹脂であり、硬化剤が酸無水物であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (3)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/42 NHY ,  H01L 23/02