Pat

J-GLOBAL ID：200903038789544258

光モジュール

Inventor： 瀬戸口 勝秀 ,  松原 孝宏 ,  岸田 裕司 ,  米田 竜司 ,  久芳 豊
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999308368
Publication number (International publication number)：2001127373
Application date： Oct. 29, 1999
Publication date： May. 11, 2001
Summary：

【要約】【課題】 簡便な構成で上述した光ファイバやワイヤリングの破断を極力防止できるだけでなく、光ファイバと光素子との光接続を正確に行うことができる上に、実装基板と同程度の小型化が図れ、しかも長期信頼性に耐え、放熱性が良好で高速性にも優れた光モジュールを提供すること。【解決手段】 光半導体素子1とこれに光接続させる光導波体2を下面に設けた第1の基体3と、光半導体素子1に通電させるための外部導体4を備えた第2の基体5とから成る光モジュールM1であって、第1の基体3の下面に光半導体素子1の通電用の導体パターンを設け、第2の基体5に外部導体4に接続される導体パターンを設けた凹部8を形成するとともに、第1の基体3の導体パターンと第2の基体5の導体パターンとを接続するように、凹部8内に第1の基体3の下面側を収容したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

少なくとも光半導体素子と該光半導体素子に光接続させる光導波体を下面に設けた第1の基体と、前記光半導体素子に通電させるための外部導体を備えた第2の基体とから成る光モジュールであって、前記第1の基体の下面に前記光半導体素子の通電用の導体パターンを設け、前記第2の基体に前記外部導体に接続される導体パターンを設けた凹部を形成するとともに、前記第1の基体の導体パターンと前記第2の基体の導体パターンとを接続するように、前記凹部内に前記第1の基体の下面側を収容したことを特徴とする光モジュール。

IPC (2)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42

FI (2)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42

F-Term (14)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037DA03 ,  2H037DA06 ,  2H037DA12 ,  5F073AB28 ,  5F073BA01 ,  5F073FA02 ,  5F073FA07 ,  5F073FA13 ,  5F073FA15 ,  5F073FA16 ,  5F073FA18 ,  5F073FA29