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J-GLOBAL ID：200903038813223689

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 奥瀬 聡 ,  二ッ森 浩二 ,  塩原 利夫
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994169972
Publication number (International publication number)：1996012857
Application date： Jun. 29, 1994
Publication date： Jan. 16, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 表面実装用パッケージの吸湿半田時の耐クラック性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物。【構成】 エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有するエポキシ樹脂組成物において、(A)下記一般式(1)で示されるアミノ基含有ポリエーテル変性ポリシロキサンと、(B)ジオルガノポリシロキサン単位を80重量%以上含む微粉末シリコーン硬化物とを、(A)成分及び(B)成分中の全シロキサン量が組成物全体に対し0.05〜5重量%となるように配合する。〔式(1)中、R1は炭素数1〜6の一価炭化水素基、R2は炭素数1〜6の一価炭化水素基又は1個以上のNH基をもつ窒素原子含有一価有機基、R3は炭素数1〜6の二価炭化水素基又は1個以上のNH基をもつ窒素原子含有二価有機基、式(1)中の化合物には、一分子中に少なくとも1個のNH基を有する。Yは上記一般式(2)(式中、R4は炭素数1〜6の一価炭化水素基である。〕

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有するエポキシ樹脂組成物において、(A)下記一般式(1)で示されるアミノ基含有ポリエーテル変性ポリシロキサンと、(B)ジオルガノポリシロキサン単位を80重量%以上含む微粉末シリコーン硬化物とを、(A)成分及び(B)成分中の全シロキサン量が組成物全体に対し0.05〜5重量%となるように配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】〔但し、R1は炭素数1〜6の一価炭化水素基、R2は炭素数1〜6の一価炭化水素基又は1個以上のNH基をもつ窒素原子含有一価有機基、R3は炭素数1〜6の二価炭化水素基又は1個以上のNH基をもつ窒素原子含有二価有機基を示す。なお、式(1)中の化合物には、一分子中に少なくとも1個のNH基を有する。Yは下記一般式(2)で表される基、aは20〜100、bは1〜10、cは0〜10、dは0又は1を示す。【化2】(但し、R4は炭素数1〜6の一価炭化水素基、e、fはe/f≦1、e+f=10〜50の関係を示す整数である。)〕

IPC (4)：

C08L 63/00 NKB ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31