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J-GLOBAL ID：200903038830991649

低弾性率ポリイミドシロキサン複合体及びその製造法

Inventor： 今井 淑夫 ,  柿本 雅明 ,  伊与久 義武
Applicant, Patent owner： チッソ株式会社 ,  今井 淑夫
Agent (1)： 藤本 博光 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992337830
Publication number (International publication number)：1994207024
Application date： Nov. 26, 1992
Publication date： Jul. 26, 1994
Summary：

【要約】【構成】 一般式(I)【化1】で示される構造単位を有するポリアミド酸を含む溶液中で、式(II)【化2】で示される1種以上のアルコキシシランを加えて加水分解と同時に縮合させ、その結果得られる溶液を基板に塗布した後、焼成することにより低弾性率ポリイミドシロキサン複合体を得る。(ただし、一般式(I)及び(II)においてR1 は4価の有機基であり、R2 は独立にメチル基、エチル基またはフェニル基を表し、R3 は独立に炭素数8以下のアルキル基を表し、R4 は独立にメチル基、トリフロロメチル基またはトリメチルシリル基を表し、m1 は0、1、2または3、m2 は0、1、2、3または4、nは0、1または2、pは1または2である)。【効果】 ポリイミドの耐熱性を低下させることなく、低弾性率化を有するポリイミドシロキサン複合体が提供される。

Claim (excerpt)：

一般式(I)【化 1】で示される構造単位を有するポリアミド酸を含む有機溶媒溶液中に、式(II)【化2】で示される1種以上のアルコキシシランを加えて加水分解と同時に縮合させ、その結果得られる溶液を基板に塗布した後、焼成することにより得られる低弾性率ポリイミドシロキサン複合体。(ただし、一般式(I)及び(II)においてR1 は4価の有機基であり、R2 は独立にメチル基、エチル基またはフェニル基を表し、R3 は独立に炭素数8以下のアルキル基を表し、R4 は独立にメチル基、トリフロロメチル基またはトリメチルシリル基を表し、m1 は0、1、2または3、m2 は0、1、2、3または4、nは0、1または2、pは1または2である)。

IPC (4)：

C08G 77/455 NUK ,  C08G 73/10 NTF ,  C09D179/08 PLX ,  C09D183/10 PMV