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J-GLOBAL ID:200903038831207763

真空バルブ用接点材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大胡 典夫 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997052763
Publication number (International publication number):1998255603
Application date: Mar. 07, 1997
Publication date: Sep. 25, 1998
Summary:
【要約】【課題】 本発明は信頼性の高い真空バルブ用接点材料を提供することを課題としている。【解決手段】 本発明の真空バルブ用接点材料は、耐弧成分粉末と導電成分粉末を混合する工程と、成形する工程と、成形休を導電成分の融点以下で焼結する工程によって製作する真空バルブ用の接点13a、13bを備えたことを特徴としている。【効果】 本発明により、真空バルブ用接点材料の遮断特性を向上させることができる。
Claim (excerpt):
耐弧成分粉末と導電成分粉末とを混合する混合工程と、混合された前記耐弧成分粉末と導電成分粉末とを成形して成形体とする成形工程と、前記成形体を導電成分の融点以下で焼結する焼結工程とによって製作する真空バルブ用接点材料に於て、単結晶の耐弧成分を含有していることを特徴とする真空バルブ用接点材料。
IPC (2):
H01H 33/66 ,  H01H 1/02
FI (2):
H01H 33/66 B ,  H01H 1/02 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
  • 電極材料の製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-279994   Applicant:株式会社明電舎
  • 特開平3-008233
  • 接点材料の製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-105128   Applicant:株式会社東芝
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Cited by examiner (10)
  • 電極材料の製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-279994   Applicant:株式会社明電舎
  • 特開平3-008233
  • 特開平3-008233
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