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J-GLOBAL ID：200903038835665448

MCMインダクター構造体

Inventor： デイヴィッド ジョン ペダー
Applicant, Patent owner： プレッシー セミコンダクターズ リミテッド
Agent (1)： 飯田 伸行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995183426
Publication number (International publication number)：1996031646
Application date： Jun. 27, 1995
Publication date： Feb. 02, 1996
Summary：

【要約】【目的】 インダクター構造体のコスト削減。【構成】 シリコン基板、アルミナ基板またはサファイヤ基板からなるMCM構造体において、複数の金属化層を高分子誘電体層で分離し、最上層の金属化層に少なくとも1つのインダクターを形成し、インダクター上にこれらインダクターのうちの一つに対するフェライトコアを設け、フリップチップはんだボンディングによって固定する。

Claim (excerpt)：

インダクター領域上にフェライトチップコアを設けたMCMインダクター構造体。