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J-GLOBAL ID：200903038869770844

半導体装置

Inventor： 谷本 正樹 ,  中西 秀雄
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992028613
Publication number (International publication number)：1993226517
Application date： Feb. 15, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ダムの厚みを厚くする必要なく、ダムからの封止材の流れ出しを防止する。【構成】 基板1の表面に半導体チップ2を実装し、基板1の表面に樹脂をスクリーン印刷して半導体チップ2を囲むように設けたダム3の内側に封止材4を充填することによって半導体チップ2を封止した半導体装置を作成する。これにおいて、ダム3をメッシュの粗いスクリーン印刷版によって基板1の表面に印刷される基部層3aとメッシュの細かいスクリーン印刷版によって基部層3aの表面に印刷される表部層3bとで形成する。メッシュの粗いスクリーン印刷版でスクリーン印刷することによって基部層3aを所定の厚みを確保して設けることができると共に、メッシュの細かいスクリーン印刷版でスクリーン印刷することによって基部層3aの表面に凹凸の小さい表部層3bを設けることができる。

Claim (excerpt)：

基板の表面に半導体チップを実装し、基板の表面に樹脂をスクリーン印刷して半導体チップを囲むように設けたダムの内側に封止材を充填することによって半導体チップを封止した半導体装置において、ダムをメッシュの粗いスクリーン印刷版によって基板の表面に印刷される基部層とメッシュの細かいスクリーン印刷版によって基部層の表面に印刷される表部層とで形成して成ることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56