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J-GLOBAL ID：200903038880164875
浮遊砥粒式研磨装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
筒井 秀隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991352042
Publication number (International publication number)：1993162065
Application date： Dec. 13, 1991
Publication date： Jun. 29, 1993
Summary：
【要約】【目的】ワークを移し替えることなく高精度に研磨でき、かつ回転初期のワークの割れや欠けを防止できる浮遊砥粒式研磨装置を提供すること。【構成】研磨装置は上下の定盤3,5と、ワーク保持穴4aを有する遊星ギヤ4と、遊星ギヤ4と噛み合う太陽ギヤ2bおよびリングギヤ8bとを備える。研磨装置の上方には粒径の大きな砥粒を貯留した第1タンク10と小さな砥粒を貯留した第2タンク20とが設けられ、いずれかのタンクから選択的に砥粒が砥粒受け14、ホース16を介して上定盤3の供給穴3a,3bに供給される。
Claim (excerpt)：
上下の定盤と、これら定盤の間に配置され、ワークを保持する保持穴を設けた遊星ギヤと、遊星ギヤと噛み合う太陽ギヤおよびリングギヤとを備え、太陽ギヤまたはリングギヤの少なくとも一方を回転させることにより、遊星ギヤを自転または自転・公転させ、ワークと定盤とをスラリー状砥粒を介して摺動させることによりワークを研磨する浮遊砥粒式研磨装置において、粒径の大きい砥粒を貯留した第1タンクと、粒径の小さい砥粒を貯留した第2タンクと、第1タンクおよび第2タンクから装置内部にそれぞれ砥粒を供給する供給通路と、これら供給通路を選択的に切り替える切替手段とを設けたことを特徴とする浮遊砥粒式研磨装置。
IPC (2)：
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