接着シート並びに半導体装置及びその製造方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (8)：三好秀和 , 三好保男 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 栗原彰 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002246932
Publication number (International publication number)：2004043763
Application date： Aug. 27, 2002
Publication date： Feb. 12, 2004
Summary：

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着シートとして作用する接着シートを提供する。【解決手段】粘接着剤層と基材層とを備え、前記粘接着剤層と前記基材層との間の接着力が放射線の照射により制御される接着シートであって、前記粘接着剤層は、(C1)放射線照射前後の粘接着剤層/基材層界面の接着強度差(放射線照射前の接着強度-放射線照射後の接着強度)が100mN/cm以上であり、かつ、以下の特性のうち少なくとも一つの特性を有してなる接着シート。(D1)放射線照射前の120°Cにおけるtanδが0.1以上、放射線照射後の180°Cにおけるtanδが0.1以上、(D2)放射線照射前の120°Cにおける貯蔵弾性率が10MPa以下、放射線照射後の180°Cにおける貯蔵弾性率が100MPa以下【選択図】なし

Claim (excerpt)：

粘接着剤層と基材層とを備え、前記粘接着剤層と前記基材層との間の接着力が放射線の照射により制御される接着シートであって、前記粘接着剤層は、(C1)放射線照射前後の粘接着剤層/基材層界面の接着強度差(放射線照射前の接着強度-放射線照射後の接着強度)が100mN/cm以上であり、かつ、以下の特性のうち少なくとも一つの特性を有してなる接着シート。 (D1)放射線照射前の120°Cにおけるtanδが0.1以上、放射線照射後の180°Cにおけるtanδが0.1以上、 (D2)放射線照射前の120°Cにおける貯蔵弾性率が10MPa以下、放射線照射後の180°Cにおける貯蔵弾性率が100MPa以下

IPC (3)：

C09J7/02 , C09J201/00 , H01L21/301

FI (3)：

C09J7/02 Z , C09J201/00 , H01L21/78 Q

F-Term (7)：

4J004AB01 , 4J004AB06 , 4J004FA05 , 4J040JA09 , 4J040JB07 , 4J040JB09 , 4J040NA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

接着シート並びに半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-246833 Applicant：日立化成工業株式会社
粘接着テープおよびその使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-045648 Applicant：リンテック株式会社
接着剤組成物及び接着性シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-253898 Applicant：東亞合成株式会社

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