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J-GLOBAL ID:200903038894963738

温度制御装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 木村 高久
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997088236
Publication number (International publication number):1998284382
Application date: Apr. 07, 1997
Publication date: Oct. 23, 1998
Summary:
【要約】【課題】熱交換効率のよい温度制御によってウェハなどの被温度制御対象物を速やかに所望の温度に制御する。【解決手段】温度制御対象物を支持する支持プレートと、この支持プレートの下部にその上部壁面が当接するように設けられた流体噴出室と、この流体噴出室の上部内壁面に対して流体を噴出する複数の流体噴出孔を有する流体噴出ノズルと、この流体噴出ノズルに対し所定の温度に調整された流体を供給する流体供給手段と、前記複数の流体噴出孔から噴出された流体を前記流体噴出室から排出する流体排出手段とを備える。
Claim (excerpt):
温度制御対象物を支持する支持プレートと、この支持プレートの前記温度制御対象物を支持する面と反対側の面に対して流体を噴出する複数の流体噴出孔と、これら複数の流体噴出孔に所定の温度に調整された流体を供給する流体供給手段と、前記複数の流体噴出孔から噴出された流体を排出する流体排出手段と、を備えるようにしたことを特徴とする温度制御装置。
IPC (2):
H01L 21/027 ,  H01L 21/68
FI (4):
H01L 21/30 502 H ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/30 566 ,  H01L 21/30 571

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