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J-GLOBAL ID:200903038900055229
接着テープ
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992093053
Publication number (International publication number):1993112761
Application date: Oct. 16, 1991
Publication date: May. 07, 1993
Summary:
【要約】【構成】 耐熱性フィルム基材と該基材の片面または両面の接着層とからなる接着テープにおいて、該接着層を形成する樹脂がガラス転移温度が350°C以下のポリイミド結合を有する樹脂である接着テープ。【効果】 耐熱性と接着作業性を両立させた信頼性の高いフィルム接着剤を得ることができ、半導体実装材料として工業的に極めて利用価値が高い。
Claim (excerpt):
耐熱性基材と、該基材の片面または両面の接着層とからなる接着テープにおいて、該接着層を形成する樹脂がガラス転移温度が350°C以下のポリイミド結合を有する樹脂であることを特徴とする接着テープ。
IPC (2):
C09J 7/02 JKD
, C09J 7/02 JHR
Patent cited by the Patent:
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