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J-GLOBAL ID：200903038910927291

発光素子モジュールの製造方法

Inventor：
勇木 健

About 勇木 健

, 
秋山 勝

About 秋山 勝

, 
政田 圭三

About 政田 圭三


Applicant, Patent owner：
中島硝子工業株式会社

About 中島硝子工業株式会社


Agent (4)： 森 廣三郎 ,  森 寿夫 ,  中務 茂樹 ,  齊宮 瑞枝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005312033
Publication number (International publication number)：2007123452
Application date： Oct. 26, 2005
Publication date： May. 17, 2007
Summary：
【課題】 大型化が容易で、様々な形状や寸法への対応が容易で、信頼性が高く、しかも容易に製造できる発光素子モジュールの製造方法を提供すること。【解決手段】 複数の発光素子3が2枚の表面シート2の間に樹脂で封止されてなる発光素子モジュール1の製造方法であって、一方の表面シート2の上にその実質的に全面を覆う封止樹脂シート11を配置し、その上に複数の発光素子3及び電気配線4を有する回路基板5を配置し、その上に前記表面シート2の実質的に全面を覆う封止樹脂シート16〜19を配置し、さらにその上に他方の表面シート2を配置してから、2枚の表面シート2の間の空気を排出し、加熱して樹脂を溶融させてから冷却して封止することを特徴とする発光素子モジュール1の製造方法。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
複数の発光素子が2枚の表面シートの間に樹脂で封止されてなる発光素子モジュールの製造方法であって、一方の表面シートの上にその実質的に全面を覆う封止樹脂シートを配置し、その上に複数の発光素子及び電気配線を有する回路基板を配置し、その上に前記表面シートの実質的に全面を覆う封止樹脂シートを配置し、さらにその上に他方の表面シートを配置してから、2枚の表面シートの間の空気を排出し、加熱して樹脂を溶融させてから冷却して封止することを特徴とする発光素子モジュールの製造方法。
IPC (1)：
H01L 33/00
FI (1)：
H01L33/00 N
F-Term (7)：
5F041AA43 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA61 ,  5F041DA82 ,  5F041DB08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (2)
  • 半導体デバイスの製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-310352   Applicant：シャープ株式会社
  • 積層グレージングパネル
    Gazette classification：公表公報   Application number：特願2004-522310   Applicant：ピルキントンパブリックリミテッドカンパニー

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