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J-GLOBAL ID：200903038911816388

CPUクーラのファンホルダ、CPUクーラ、および電子機器

Inventor： 野口 真吾
Applicant, Patent owner： 昭和電工株式会社
Agent (1)： 岸本 瑛之助 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001347302
Publication number (International publication number)：2003152153
Application date： Nov. 13, 2001
Publication date： May. 23, 2003
Summary：

【要約】【課題】 パーソナルコンピュータ等の電子機器において、CPUクーラを用いてCPUの冷却と同時に他の発熱性デバイスの冷却も行えるようにし、それによって、コンパクト化の要請に応えかつコストアップを伴わずに、電子機器の熱対策を万全にする。【解決手段】 CPUクーラ2は、基板31および基板上面に設けられた複数のフィン32を備えかつCPU1の上に配されるヒートシンク3と、吹出口4aが下を向くようにフィン32の上方に配されるファン4と、基板31に連結されかつファン4を上記位置に保持するファンホルダ5とを備えている。ファンホルダ5の左壁部51に、左壁部51とこれに隣接するフィン32との隙間を流れる風を、チップセット6およびCD-ROM7等に送る通風窓511,512があけられている。

Claim (excerpt)：

CPU(1)の上に配されるヒートシンク(3)の基板(31)に連結され、かつ基板(31)の上面に設けられた複数のフィン(32)(320)(321a)(321b)の上方にファン(4)をその吹出口(4a)が下を向くように保持するCPUクーラ(2)のファンホルダ(5)であって、ヒートシンク(3)の基板(31)の左右縁部とファン(4)の吹出口(4a)の左右縁部との間に位置する左右壁部(51)(52)を有しており、左右壁部(51)(52)のうち少なくとも一方の壁部(51)(52)に、該壁部(51)(52)と該壁部(51)(52)に隣接するフィン(32)(320)(321a)との隙間を流れる風をCPU(1)以外の発熱性デバイス(6)(7)(8)に送るための通風窓(511)(512)(510)(520)があけられている、CPUクーラのファンホルダ。

IPC (3)：

H01L 23/467 ,  G06F 1/20 ,  H05K 7/20

FI (4)：

H05K 7/20 H ,  H01L 23/46 C ,  G06F 1/00 360 B ,  G06F 1/00 360 C

F-Term (7)：

5E322AA11 ,  5E322BB03 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB35 ,  5F036BB37 ,  5F036BD01