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J-GLOBAL ID：200903038928596586
テープキャリアパッケージにおけるランナー枝の除去方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993026370
Publication number (International publication number)：1994238718
Application date： Feb. 16, 1993
Publication date： Aug. 30, 1994
Summary：
【要約】【目的】 TABテープが損傷することなく、確実にランナー枝等を除去することができ、且つ生産効率を良くすること。【構成】 TABテープ10に搭載された半導体チップが樹脂モールドされて成形されたテープキャリアパッケージにおけるランナー枝16の除去方法において、TABテープ10をランナー枝16に対して折り曲げ、TABテープ10をランナー枝16から剥離する工程と、ランナー枝16をゲート部18でパッケージ部12に対して折り曲げ、ディゲートする工程とを有することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
TABテープに搭載された半導体チップが樹脂モールドされて成形されたテープキャリアパッケージにおけるランナー枝の除去方法において、TABテープをランナー枝に対して折り曲げ、TABテープをランナー枝から剥離する工程と、ランナー枝をゲート部でパッケージ部に対して折り曲げ、ディゲートする工程とを有することを特徴とするテープキャリアパッケージにおけるランナー枝の除去方法。
IPC (6)：
B29C 45/38
, B29C 37/02
, B29C 45/02
, B29C 45/17
, H01L 21/56
, B29L 31:34
