プラズマ装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：金本哲男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994013981
Publication number (International publication number)：1994267903
Application date： Jan. 12, 1994
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】高周波誘導を用いて処理室内にプラズマを発生させて、処理室内の被処理体に処理を施すプラズマ装置において、プラズマ密度を均一化させる。【構成】載置台4上のウエハWに対してプラズマ処理を施すべく構成されたチャンバ2を有する。このチャンバ2の外側に、絶縁体である上壁3を介して設けらて高周波電源21からの高周波の供給によってウエハW近傍に誘導電界を形成するためのアンテナ20と、少なくともその一部がアンテナ20と重なるように配置された常磁性体の薄板24とを具備する。【効果】プラズマ発生領域が変位して、プラズマ密度を均一化できる。

Claim (excerpt)：

サセプタ上の被処理体に対してプラズマ処理を施すべく構成された処理室と、前記処理室の外側における前記被処理体に対応する部分に絶縁体を介して設けられ、かつ高周波電力の供給によって前記被処理体近傍に誘導電界を形成するための誘導手段と、少なくともその一部が前記誘導手段と重なるように配置された常磁性体部材と、を具備したことを特徴とする、プラズマ装置。

IPC (4)：

H01L 21/302 , C23F 4/00 , H01L 21/205 , H05H 1/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (15)

特開平1-110734
特開平2-235332
特表平5-502971

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