Pat

J-GLOBAL ID：200903038949923544

絶対圧タイプ圧力センサモジュール

Inventor： 岩崎 庄治
Applicant, Patent owner： 株式会社フジクラ
Agent (1)： 増田 竹夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002334154
Publication number (International publication number)：2004170148
Application date： Nov. 18, 2002
Publication date： Jun. 17, 2004
Summary：

【課題】全体として小型化を図った絶対圧タイプ圧力センサモジュールを提供する。【解決手段】基材裏面に補強板8が積層され、前記基材5と補強板8とを貫通する圧力導入孔9を備えたプリント基板20に、圧力センサ素子10のウエハ表面を対向させて実装した絶対圧タイプ圧力センサモジュールであって、圧力を感知するダイヤフラム1aと前記ダイヤフラム1aからの配線と計算回路および電極を持つIC部1bを有するウエハ1を備えた圧力センサ素子10において、前記ウエハ1表面の電極上に形成したパッド3の表面にバンプ4を形成し、前記圧力センサ素子10のウエハ表面をプリント基板20に対向させるとともに、圧力センサ素子10とプリント基板20の間に実装材料7を介在させて、圧力センサ素子10をプリント基板20に実装したものである。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

基材裏面に補強板(8)が積層され、前記基材(5)と補強板(8)とを貫通する圧力導入孔(9)を備えたプリント基板(20)に、圧力センサ素子(10)のウエハ表面を対向させて実装する絶対圧タイプ圧力センサモジュールであって、 圧力を感知するダイヤフラム(1a)と前記ダイヤフラム(1a)からの配線と計算回路および電極を持つIC部(1b)を有するウエハ(1)を備えた圧力センサ素子(10)において、前記ウエハ(1)表面の電極上に形成したパッド(3)の表面にバンプ(4)を形成し、 前記圧力センサ素子(10)のウエハ表面をプリント基板(20)に対向させるとともに、圧力センサ素子(10)とプリント基板(20)の間に実装材料(7)を介在させて、圧力センサ素子(10)をプリント基板(20)に実装したことを特徴とする絶対圧タイプ圧力センサモジュール。

IPC (1)：

G01L9/00

FI (1)：

G01L9/00 303K

F-Term (7)：

2F055AA40 ,  2F055BB01 ,  2F055CC02 ,  2F055DD04 ,  2F055EE13 ,  2F055FF43 ,  2F055GG13