Pat

J-GLOBAL ID：200903038960453967

エポキシ樹脂組成物及びその製造方法

Inventor： 中村 正志 ,  中筋 郁雄 ,  大津 正明
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995157553
Publication number (International publication number)：1997003168
Application date： Jun. 23, 1995
Publication date： Jan. 07, 1997
Summary：

【要約】【目的】 低応力性、高流動性を維持しながら、硬化物の強度低下が少なく、耐ヒートショック性、耐半田クラック性に優れた半導体封止用のエポキシ樹脂組成物及びその製造方法を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合体をフェノール樹脂に分散させた混合樹脂をも含有する。前記メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合体の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、0.01〜5重量%である。前記無機充填材の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して60〜93重量%である。前記メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合体とフェノール樹脂とを溶融混合した予備混合品を、無機充填材を含有したエポキシ樹脂組成物の残りの原料とともに混合、混練する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合体をフェノール樹脂に分散させた混合樹脂をも含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/18 NKK ,  C08L 33/12 LJE ,  C08L 61/06 LMU ,  C08L 63/00 NJP ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/18 NKK ,  C08L 33/12 LJE ,  C08L 61/06 LMU ,  C08L 63/00 NJP ,  H01L 23/30 R