Pat

J-GLOBAL ID：200903038975986414

半導体チップ実装用基板構造

Inventor： 村上 浩一
Applicant, Patent owner： 日産自動車株式会社
Agent (1)： 菊谷 公男 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992056700
Publication number (International publication number)：1993226501
Application date： Feb. 08, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】 コストと熱抵抗の上昇を招くことなく、サイズの大きい半導体チップでも半田亀裂を発生させないものとする。【構成】 基板11表面に半導体チップ2の半田接続部14周縁より内側に位置して凸部12が形成され、該凸部12を覆って基板11上に半田付け用のランド部13が設けられる。半導体チップの周縁部では半田厚みが厚くなり、剪断歪度が小さく抑えられる。また、半導体チップ接続部の中心部ではランド部13により半田厚が薄くなり、熱抵抗上昇が抑えられる。

Claim (excerpt)：

半導体チップ実装用基板において、基板表面に前記半導体チップ接続部の周縁より内側に位置して凸部が形成され、該凸部を覆って前記基板上に半田付け用のランド部が設けられていることを特徴とする半導体チップ実装基板構造。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/52

FI (2)：

H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-136452
  
• 特開平4-370369
  
• 特開昭60-243347
  
• 特開昭62-237059