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J-GLOBAL ID：200903038978635140

含フッ素ポリイミド、含フッ素ポリアミド酸及びポリイミド系樹脂、並びにそれらの製造法

Inventor： 武田 信司 ,  湯佐 正己 ,  宮寺 康夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992297031
Publication number (International publication number)：1994145347
Application date： Nov. 06, 1992
Publication date： May. 24, 1994
Summary：

【要約】【目的】新規な含フッ素ポリイミドを創製し、低誘電率で耐湿性及び耐熱性の高いポリイミド系樹脂を提供する。【構成】化1〔式(I)〕で表される構成単位を含んでなる含フッ素ポリイミド。このポリイミドは例えば、5-(パーフルオロノネニルオキシ)イソフタル酸ビス(4-アミノフェニルエステル)と2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフエニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物を反応させて得られる。【化1】〔式(I)中、Rはテトラカルボン酸二無水物の四価の残基を示し、Rf は-CnF2n-1(nは6〜12の整数で、二重結合を1個含み、適宜分岐していてもよい。)を示し、ベンゼン環の水素は適宜置換されていてもよく、2個のイミド基の窒素原子はそれぞれエステル結合に対してオルト位、メタ位又はパラ位に結合している。〕

Claim (excerpt)：

化1〔式(I)〕【化1】〔ただし、式(I)中、Rはテトラカルボン酸二無水物の四価の残基を示し、Rf は-CnF2n-1(ただし、nは6〜12の整数で、これは二重結合を1個含み、適宜分岐していてもよい。)を示し、ベンゼン環の水素は適宜、置換基で置換されていてもよく、2個のイミド基の窒素原子はそれぞれエステル結合に対してオルト位、メタ位又はパラ位に結合している。〕で表される構成単位を含んでなる、含フッ素ポリイミド。