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J-GLOBAL ID：200903038980429663

半導体ウエハ加工用粘着シート

Inventor： 山岸 利正 ,  長木 浩司
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社 ,  モダン・プラスチツク工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995003676
Publication number (International publication number)：1996188757
Application date： Jan. 13, 1995
Publication date： Jul. 23, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】紫外線、放射線に対し透過性を有する基材と、紫外線、放射線により重合硬化反応する粘着剤層とを備えるシートにおいて、該基材が25%伸長した時に800g/cm以上1600g/cm未満の伸び応力と60秒後の残留応力が200g/cm以上400g/cm未満の特性を持ち、更に該粘着剤層がアクリル系ポリマー100重量部に対して、架橋剤0.05〜15重量部、多官能ウレタンアクリレート系オリゴマー30〜150重量部、光重合開始剤0.03〜22.5重量部及び粘着付与樹脂1〜30重量部とを含有する半導体ウエハ加工用粘着シート。【効果】延伸性に優れ、充分な応力緩和性を持つため、ピックアップ時に局所的な応力の集中が無く、更に、半導体ウェハに対して、熱あるいは蛍光灯下に長時間暴露されても紫外線及び/又は放射線の照射前後における粘着力の変化がない。

Claim (excerpt)：

紫外線及び/又は放射線に対し透過性を有する基材と、紫外線及び/又は放射線により重合硬化反応する粘着剤層とを備えるシートにおいて、該粘着剤層が、アクリル系ポリマー100重量部に対して、架橋剤0.05〜15重量部、多官能ウレタンアクリレート系オリゴマー30〜150重量部、光重合開始剤0.03〜22.5重量部及び粘着付与樹脂1〜30重量部とを含有することを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。

IPC (10)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JHT ,  C09J 7/02 JHU ,  C09J 7/02 JJU ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 KJF ,  H01L 21/301