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J-GLOBAL ID：200903038986902549

放電加工と塑性加工を組み合わせた金属質の多孔質体の気孔率分布制御法

Inventor： 中村 守 ,  山田 康雄 ,  馬渕 守 ,  下島 康嗣 ,  重松 一典 ,  千野 靖正
Applicant, Patent owner： 独立行政法人産業技術総合研究所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001056204
Publication number (International publication number)：2002254253
Application date： Mar. 01, 2001
Publication date： Sep. 10, 2002
Summary：

【要約】【課題】 放電加工と塑性加工を組み合わせた金属質の多孔質体の気孔率分布制御方法を提供する。【解決手段】 気孔率分布及び強度分布を制御した金属質の多孔質体板材を製造する方法であって、以下の工程;1)気孔率の高い金属質の多孔質体の板材に対して、型彫り放電加工による除去加工を行い、板材の厚さに分布がある多孔質体板材を製造する工程、2)その後で板材に対して、一軸圧縮又は圧延加工を行うことで、任意の気孔率分布を有する多孔質体板材を製造する工程、3)更に、高温での熱処理を行うことで、低気孔率部分を焼結させて、部分的に板材の強度を高める工程、から成ることを特徴とする任意の気孔率分布及び強度分布を有する金属質の多孔質体板材の製造方法。

Claim (excerpt)：

気孔率分布を制御した金属質の多孔質体板材を製造する方法であって、以下の工程;1)気孔率の高い金属質の多孔質体の板材に対して、型彫り放電加工による除去加工を行い、板材の厚さに分布がある多孔質体板材を製造する工程、2)その後で板材に対して、一軸圧縮又は圧延加工を行う工程、から成ることを特徴とする任意の気孔率分布を有する多孔質体板材の製造方法。

IPC (9)：

B23H 9/00 ,  B22F 3/10 ,  B22F 3/11 ,  B22F 3/24 ,  C22C 1/08 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 628 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 687

FI (9)：

B23H 9/00 Z ,  B22F 3/10 B ,  B22F 3/11 A ,  B22F 3/24 G ,  C22C 1/08 F ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 628 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 687

F-Term (13)：

3C059AA01 ,  3C059AB01 ,  3C059HA00 ,  4K018AA07 ,  4K018BA04 ,  4K018BA08 ,  4K018BD10 ,  4K018DA03 ,  4K018FA03 ,  4K018FA06 ,  4K018FA08 ,  4K018HA08 ,  4K018KA22

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-083977
  
• 多孔質金型の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-036271   Applicant：本田技研工業株式会社