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J-GLOBAL ID：200903039011073017

エポキシ樹脂組成物の製造方法並びにその樹脂組成物を用いた半導体装置

Inventor： 田綿 理恵 ,  永井 晃 ,  江口 州志 ,  瀬川 正則 ,  荻野 雅彦
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995007920
Publication number (International publication number)：1996199045
Application date： Jan. 23, 1995
Publication date： Aug. 06, 1996
Summary：

【要約】【構成】有機溶媒中に溶解したエポキシ樹脂中にアルコキシシラン及びpH3.0 〜6.0 の水を添加し、アルコキシシランのアルコキシ基をシラノール基に酸触媒存在下で加水分解した後溶媒除去し、その後の加熱処理により得られた無機質粒子が充填されていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。【効果】粘度の上昇無しに充填剤の配合量を増やすことができ、無機質充填剤を樹脂分の90重量部以上配合することが可能である。得られた樹脂組成物の貯蔵弾性率は、充填剤無添加のエポキシ樹脂と同等かそれ以下であるために、はんだリフロー時,温度サイクル時に発生する熱応力を低減することができる。

Claim (excerpt)：

有機溶媒中に溶解したエポキシ樹脂中にアルコキシシラン及びpH3〜6の水を添加し、アルコキシシランのアルコキシ基をシラノール基に酸触媒存在下で加水分解した後溶媒除去し、その後の加熱処理により得られた粒子を充填することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。

IPC (3)：

C08L 63/00 NLC ,  C08G 59/18 NKK ,  H01L 23/10