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J-GLOBAL ID：200903039015665415

半導体製造装置

Inventor： 百武 康仁 ,  高山 智生
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992224081
Publication number (International publication number)：1994065731
Application date： Aug. 24, 1992
Publication date： Mar. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 コリメーションスパッタの半導体製造装置でコリメータからの付着物剥離による発塵を低減すること。【構成】 ウエハ2に付着する被付着金属8に方向性を付けるコリメータ7は少なくとも被付着金属8と接する表面を被付着金属と同一材料7bで構成したものである。

Claim (excerpt)：

被付着金属に方向性を付けるコリメータを備え上記被付着金属をウエハに付着する半導体製造装置において、上記コリメータは少なくとも上記被付着金属と接する表面を上記被付着金属と同一材料で構成していることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3)：

C23C 14/34 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/285

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-116070
  
• 特開昭54-005882
  
• 特開昭63-238263
  
• 特開昭62-218557