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J-GLOBAL ID:200903039018742224

半導体素子の封止用離型フィルム及びそれを用いる半導体素子の封止方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 東平 正道
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999345835
Publication number (International publication number):2001168117
Application date: Dec. 06, 1999
Publication date: Jun. 22, 2001
Summary:
【要約】【課題】 本発明は、半導体素子の封止工程において、半導体の端子を変形させたり、離型フィルムを変形させず、離型性にも優れた半導体の封止用離型フィルム及びそれを用いる半導体の製造効率を高めることができる半導体素子の封止方法を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂を含む単層又は多層からなり、以下の要件を満たす半導体素子の封止用離型フィルム及びその離型フィルムを用いる半導体素子の封止方法である。(1)表面層のぬれ指数が36以下、(2)175°Cにおける熱収縮率が3%未満、(3)175°Cにおける弾性率が10〜500MPa、(4)離型フィルムの厚さが10〜300μm
Claim (excerpt):
熱可塑性樹脂を含む単層又は多層からなり、以下の(1)〜(4)の要件を満たす半導体素子の封止用離型フィルム。(1)表面層のぬれ指数が36以下(2)175°Cにおける熱収縮率が3%未満(3)175°Cにおける弾性率が10〜500MPa(4)離型フィルムの厚さが10〜300μm
IPC (15):
H01L 21/56 ,  B29C 33/12 ,  B29C 33/68 ,  B29C 45/14 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 7/00 ,  C08L 9/00 ,  C08L 25/06 ,  C08L101/00 ,  C08J 5/18 CET ,  C08J 5/18 CEW ,  B29K101:00 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34
FI (15):
H01L 21/56 R ,  B29C 33/12 ,  B29C 33/68 ,  B29C 45/14 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 7/00 ,  C08L 9/00 ,  C08L 25/06 ,  C08L101/00 ,  C08J 5/18 CET ,  C08J 5/18 CEW ,  B29K101:00 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34
F-Term (81):
4F071AA10 ,  4F071AA22 ,  4F071AA26 ,  4F071AE04 ,  4F071AE05 ,  4F071AE22 ,  4F071AF01Y ,  4F071AF20Y ,  4F071AF61Y ,  4F071AH12 ,  4F071BA01 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4F202AD02 ,  4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AH37 ,  4F202CA11 ,  4F202CB17 ,  4F202CB20 ,  4F202CK53 ,  4F202CM72 ,  4F202CQ05 ,  4F206AD02 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AH37 ,  4F206JA03 ,  4F206JA07 ,  4F206JB17 ,  4F206JB20 ,  4F206JF06 ,  4F206JL02 ,  4F206JM06 ,  4F206JN25 ,  4F206JN41 ,  4F206JQ81 ,  4J002AC01X ,  4J002AC02X ,  4J002AC04Y ,  4J002AE055 ,  4J002BB03Y ,  4J002BB035 ,  4J002BB04Y ,  4J002BB12Y ,  4J002BC03W ,  4J002BC03Y ,  4J002BC04Y ,  4J002BC044 ,  4J002BC11W ,  4J002BD124 ,  4J002CC184 ,  4J002CF06Y ,  4J002CF07Y ,  4J002CG00Y ,  4J002CH015 ,  4J002CH07Y ,  4J002CL005 ,  4J002CL01Y ,  4J002CL03Y ,  4J002CN01Y ,  4J002CP035 ,  4J002DD036 ,  4J002DE076 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ048 ,  4J002DK006 ,  4J002EG078 ,  4J002EJ017 ,  4J002EW048 ,  4J002FD025 ,  4J002FD077 ,  4J002FD204 ,  4J002FD206 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ05 ,  5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA22 ,  5F061EA01

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