Pat
J-GLOBAL ID:200903039024322520

ビームスキャン式レーザマーキング装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 若林 忠
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993271726
Publication number (International publication number):1995124763
Application date: Oct. 29, 1993
Publication date: May. 16, 1995
Summary:
【要約】【目的】 コストが低く、薄形の電子部品にも使用して処理能力を高くする。【構成】 レーザ発振器1から射出されるCW励起Qスイッチパルス発振レーザ光の光軸上にマスク5を設け、マスク上のリング状パターンを透過したレーザ光をビームエキスパンダ7、ガルバノメータ8,9およびfθレンズ10を介してワーク面11に結像させてビームスキャンニングすることにより、ワーク面11上の描線の巾方向の加工深さが均等化されて最深の深さが浅くなり、薄形の電子部品のマーキングが可能となる。また、発振レーザの1サイクル中の発振時間を20μ秒〜200μ秒としてレーザパルス波形を改善し、加工深さの減少に資するとともにマーキングの視認性を向上させる。
Claim (excerpt):
CW励起Qスイッチパルス発振レーザ光をビームスキャンニングによりマーキングを行なうビームスキャン式レーザマーキング装置において、レーザ光の外周部および中心部を遮光するためのマスクパターンが設けられたマスクを有し、前記マスクパターンを使用して整形されたレーザ光によりマーキング面にリング状の結像を形成してマーキングを行なうことを特徴とするビームスキャン式レーザマーキング装置。
IPC (3):
B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B41M 5/24

Return to Previous Page