Pat

J-GLOBAL ID：200903039040401953

半導体ウェハーダイシング用粘着フィルム及びこれを用いたダイシング方法

Inventor： 今泉 純一 ,  塩貝 進 ,  浅野 由志 ,  加藤 松生
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994050926
Publication number (International publication number)：1995263381
Application date： Mar. 23, 1994
Publication date： Oct. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】ダイシング時には、半導体ウェハーを強固に保持し、ダイシング後の半導体チップをピックアップする際は、容易に剥離できる半導体ウェハー用粘着フィルムとダイシング方法を提供する。【構成】半導体ウェハーダイシング用粘着フィルムの粘着剤の融点(DSC(示差走査熱量計)で測定した吸熱ピーク温度)以上で貼付けとダイシングを行い、融点以下でダイシング後の半導体チップを剥離する。融点の上下で接着強度が3倍以上異なり、粘着剤を構成する原料モノマーの50重量%以上が炭素数12以上のエステルを有するアクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等から構成される。

Claim (excerpt)：

粘着剤とプラスチックフィルム基材からなり、粘着剤の融点以上での接着力が、融点以下での接着力の3倍以上となる粘着剤を用いることを特徴とする半導体ウェハーをダイシングする際の固定に用いる半導体ウェハーダイシング用粘着フィルム。

IPC (5)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 JJR ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JJY ,  C09J 7/02 JLE