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J-GLOBAL ID：200903039061588425

半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置

Inventor： 篠原 英樹 ,  田畑 昭弘 ,  木越 将次
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999081078
Publication number (International publication number)：2000273415
Application date： Mar. 25, 1999
Publication date： Oct. 03, 2000
Summary：

【要約】【課題】優れた接着力および耐熱性を長期間保存後も維持したまま、半導体集積回路接続用基板作成時の貼り合わせ加工性に優れた新規な半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置を工業的に提供するものであり、高密度実装用の半導体集積回路接続用基板ならびに半導体装置の信頼性および易加工性を向上させる。【解決手段】一般式(1)で表わされるブロック化カルボキシル基を有する化合物を含有し、該化合物の数平均分子量が5000以上1000000以下の熱可塑性樹脂であることを特徴とする特徴とする半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置。【化1】(上記R1、R2、R3はそれぞれ水素または炭素数1〜18の有機基を示し、それぞれ同じでも異なっていてもよく、R4は炭素数1〜18の有機基を示す。R3とR4は互いに結合して複素環を形成していてもよい。)

Claim (excerpt)：

一般式(1)で表わされるブロック化カルボキシル基を有する化合物を含有し、該化合物の数平均分子量が5000以上1000000以下の熱可塑性樹脂であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。【化1】(上記R1、R2、R3はそれぞれ水素または炭素数1〜18の有機基を示し、それぞれ同じでも異なっていてもよく、R4は炭素数1〜18の有機基を示す。R3とR4は互いに結合して複素環を形成していてもよい。)

IPC (3)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/12

FI (3)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/12 L

F-Term (25)：

4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA07 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004BA03 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004DA01 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DA04 ,  4J004DA05 ,  4J004DB02 ,  4J004DB04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  5F047BA23 ,  5F047BA26 ,  5F047BA34 ,  5F047BA40 ,  5F047BB03