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J-GLOBAL ID：200903039065440465
電子部品
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡田 全啓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993202880
Publication number (International publication number)：1995037722
Application date： Jul. 23, 1993
Publication date： Feb. 07, 1995
Summary：
【要約】【目的】 小型で大電流を流すことができる電子部品を提供する。【構成】 電子部品としてのインダクタ10は、第1の磁性体基板12を含む。第1の磁性体基板12の一方主面側には、その一端から他端にわたって溝14が形成される。溝14の内部には、インダクタ用導体16が形成される。第1の磁性体基板12の一方主面には、樹脂からなる第1の接合層18によって、第2の磁性体基板20の一方主面が積層されかつ接合される。第1の磁性体基板12,第1接合層18および第2の磁性体基板20の両端部には、外部電極22aおよび22bがそれぞれ形成される。これらの外部電極22aおよび22bは、インダクタ用導体16の一端および他端にそれぞれ接続される。
Claim (excerpt)：
第1の磁性体基板、前記第1の磁性体基板に積層されかつ接合される第2の磁性体基板、前記第1の磁性体基板および前記第2の磁性体基板の少なくとも一方の接合面の一端から他端にわたって形成される溝、前記溝の内部に形成されるインダクタ用導体、および前記インダクタ用導体に接続される外部電極を含む、電子部品。
IPC (6)：
H01F 17/06
, H01C 7/10
, H01F 27/00
, H01F 17/00
, H01G 4/40
, H03H 7/075
H01F 15/00 D
, H01G 4/40 321 A
